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据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。
IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
根据TrendForce集邦咨询数据，预估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨。存储芯片的整体涨势或将延续至明年第一季度。
TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第四季前十大IC设计业者总营收339.6亿美元，环比跌幅扩大至9.2%。
从1999年成立，到如今营收近百亿的国内存储龙头企业，江波龙24年间不断发展壮大；从最初的的半导体存储贸易商，到如今的存储综合服务商，江波龙实现“华丽转身”，作为推进行业类存储业务的主体，旗下品牌FORESEE也获得高度认可。在未来国产替代的大背景下，江波龙仍有巨大的发展空间。
TrendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单，三季度晶圆代工的竞争格局有何变化？
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)协会领导通过的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。
