智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。

营收大涨但仍亏损，纳芯微为何赴港IPO？

营收同比增长近八成，亏损幅度持续收窄，这家科创板模拟芯片龙头在财务尚未完全转正的背景下，毅然启动了赴港上市进程。

赴港IPO!大洋电机正在下一盘大棋

中国电机行业两大龙头:大洋电机与江苏雷利，在 2025 年走出截然不同的路径。是什么让它们在相同的市场环境中做出了不同选择?

从6A到50A全覆盖！派德芯能IPM与RC-IGBT产品助力家电变频系统高效升级

RISC-V芯片公司冲刺IPO：年销超亿颗，单芯片毛利68%，这家公司凭什么？

南京沁恒微电子冲刺科创板IPO，拟募资9.32亿元加码USB/以太网/RISC-V芯片研发。

新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

Microchip、英飞凌、辰达半导体推出高性能产品

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

重磅并购！家电巨头收购“准IPO”企业

半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？

集成NPU的MCU，ST、PI等新品速览

意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。