搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 2353个， 当前显示 10 条，共 236 页
本次梳理166家上市企业覆盖半导体材料、半导体设备、EDA/IP 与芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套零部件与耗材六大核心环节，是国内半导体自主供应链代表性企业集合。
面向中低压与高压电机驱动需求，上海贝岭提供从SGT MOSFET、IGBT单管/PIM/IPM到栅极驱动、电源管理与信号链IC的全链路产品配套，助力客户打造高效、可靠的电机驱动系统。
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
半导体企业粤芯半导体IPO,募资61.57亿元！其投资者阵容豪华，包括半导体产业链上下游的众多企业，但粤芯半导体目前仍未盈利，还需关注后续营收情况。
2026年半导体上市潮来临！本文选取20家半导体企业，剖析本次半导体行业的上市特点。本次上市潮涉及产业链全链条，但也出现资本集中、区域特色明显等特色。
2026年迎来半导体上市潮，不管是新锐半导体企业还是以往的半导体巨头纷纷选择A股或H股上市，反映出当下半导体行业的盛况，但仍需警惕募资可以真正转化为效能。
长鑫科技IPO启动申购。据长鑫科技公告，兆易创新持股1.80%，同时，长鑫产能爆发助兆易打通虚拟IDM，创始人朱一明双重掌舵锁死战略协同，国产存储“双子星”红利兑现在即。
6月21日，国内第三代半导体行业传来最新消息，国产SiC企业基本半导体通过港股IPO聆讯，这在某种程度上标志中国第三代半导体产业迎来利好。
6月15日，粤芯半导体成功过会深交所创业板，将成为深交所华南半导体晶圆制造首家未盈利的上市企业。其募资75亿，冲刺光模块。
AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。
