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中国电机行业两大龙头:大洋电机与江苏雷利,在 2025 年走出截然不同的路径。是什么让它们在相同的市场环境中做出了不同选择?
南京沁恒微电子冲刺科创板IPO,拟募资9.32亿元加码USB/以太网/RISC-V芯片研发。
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC;PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5;安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET:MDD210N40P。
半导体行业又一重磅并购!康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业,旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向,可以看出半导体行业哪些趋势?
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品,包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
尽管由于IPO政策相对收紧,2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降,但是从新上市企业布局中,可以看出哪些半导体行业发展动向?
Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。