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英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
尽管由于IPO政策相对收紧，2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降，但是从新上市企业布局中，可以看出哪些半导体行业发展动向？
Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。
2024年，被行业公认为是“智能驾驶元年”，自动驾驶正在成为如今汽车电子领域的前沿热门话题。自动驾驶技术的发展，会给元器件厂商带来哪些机遇？
随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
