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随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后,紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局,全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示,观察全球平板与智慧型手机市场,在出货数量上,在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone),短期来说,对于无线半导体市场皆有相当程度的助益,但长期来看,仍然有待观察。
博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC,加速转战中低阶手机市场,避免重蹈覆辙。
2013年5月24日,北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片,该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案,支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展,Marv
过去,终端匮乏一直是TD-SCDMA产业链的一大难题,但是刚刚过去的2012年,国内智能终端的爆发式增长让这一局面彻底改变。
芯片之争日趋激烈。面对4G时代,高通、联发科、英特尔等厂商激战正酣。近日,博通也携自家的4G-LTE芯片加入混战。这款型号为BCM21892的通讯芯片体积比业界其他解决方案小35%,可有效降低功耗。不过麻雀虽小五脏俱全。芯片集成了博通的蓝牙、GPS、Wi-Fi、NFC等技术,将成为4G芯片市场中有力的竞争者。
加州桑尼韦尔市—— 2013 年 3 月 21 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,领先的高性能、单模 LTE 芯片组开发商 Altair 半导体的两款新型基带处理器均采用 Imagination 的 MIPS CPU 内核。Altair 的新款 FourGee™-3800 和 FourGee&
上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年,TD-LTE 展开进一步扩大规模试验,其目标直接指向百个城市、20万基站,这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始,包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商,目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作,积极备战 LTE。
博通CEO斯科特•麦克格雷格(Scott McGregor)近日宣布,该公司将推出首款支持LTE网络的调制解调器芯片,这款芯片的样品已经面世,最快将于2014年量产。
奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车,采用美国高通公司全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。
来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片,有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。