摘要：  博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。

关键字：  LTE，ST，瑞萨，晶片，中低阶手机市场

由于高通(Qualcomm)在高阶长程演进计划(LTE)手机晶片市占遥遥领先，使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯(Renesas Mobile Communication)营收节节衰退，并相继退场;有鉴于此，博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。

拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，高通LTE方案已获高阶智慧型手机两大品牌商三星(Samsung)和苹果(Apple)大量采用，形成很高的进入门槛;而中低阶手机领域，ST-Ericsson与瑞萨行动通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势，因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下，ST-Ericsson与瑞萨行动通讯遂难以负担高昂的LTE研发与测试验证开支，因而相继吹起熄灯号。

ST-Ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场，已让博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以为鉴，并加足马力布局中低阶手机市场。许汉州强调，有能力开发多频多模LTE数据机的厂商，未来将不再专攻高阶手机市场，而将改推高性价比整合型系统单晶片(SoC)方案，强攻中低阶智慧型手机市场;特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象，以掌握人民币2，000元以下的中低价手机升级至4G的市场商机，并确保旗下LTE晶片有足够的出海口，支撑庞大研发费用。

其中，NVIDIA已开始量产四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也将加入战局，角逐中低价手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型LTE晶片，并将于2014上半年打造整合型SoC，进一步加强产品火力。

许汉州认为，随着中低价手机迅速崛起，行动装置业者将更加注重物料清单(BOM)成本，即便要开发新一代LTE手机，晶片采购预算的增长空间亦相当有限，因此均希望导入整合型SoC，以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。

值得注意的是，尽管ST-Ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务，但由于整合型SoC渐成为显学，所以两家公司手上握有的矽智财(IP)和技术专利仍极具价值。

也因此，业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力，且有足够资金运用的苹果和乐金(LG)，可能出手购买ST-Ericsson或瑞萨行动通讯LTE数据机相关资产。许汉州分析，苹果因饱受三星LTE专利攻势困扰，同时为减轻对高通的依赖，有机会藉由购并或购买IP取得数据机技术;至于后者在手机市场的表现渐入佳境后，亦希望强化自家IC设计能量，进一步开发差异化功能。