Power Integrations发布新技术白皮书，深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势

芯长征多维亮相行业盛会：从技术创新到全球合作，展现功率半导体领域实践与探索

江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）依托在功率半导体领域的技术积累与行业参与度，2025年截至9月底，先后亮相四大高规格展会——第二十七届北京科博会、第二十五届中国国际投资贸易洽谈会、印度Electronica EXPO 2025、PCIM Asia 2025。

赛元FOC无刷电机驱动：算力突破与系统化工程的协同创新

磁场定向控制（Field-Oriented Control, FOC）作为BLDC精准控制的核心技术，其控制精度与动态响应性能高度依赖电机驱动微控制单元（Microcontroller Unit, MCU）的运算算力与多模块协同能力。

机器人也要上大模型?英飞凌、ADI宣布跟进

英伟达新一代边缘计算平台Jetson Thor把大模型直接搬上机器人，凸显出本地算力集中化的趋势。实时性与功耗的压力正加速重构系统架构，对元器件厂商提出了新的适配要求。

Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计， 采用高效率氮化镓芯片

Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果，巩固其在边缘AI领域的领先地位

Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。在微控制器行业中，Alif率先在其领先的系统架构中采用针对Transformer网络的硬件加速，运行小型语言模型(SLM)仅需36毫瓦功耗。

28家厂商苏州集结，打通电动工具与清洁电器控制、驱动与电源全链路

兆易创新、Power Integrations、华润微等28家国内外厂商齐聚苏州，集中展示覆盖控制、电源管理、功率器件、电容与保护器件等核心环节的最新方案，呈现从核心器件到系统验证的全链条能力。

Power Integrations任命Jennifer Lloyd为下一任首席执行官

模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter认证

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。

高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。