搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 5124个， 当前显示 10 条，共 513 页
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
一家芯片初创公司，如何从零做到千万？
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
在 2024年度电子行业大奖(Electronics Industry Awards 2024) 上，艾德克斯(ITECH)IT6600C 双向可编程直流电源荣获多项奖项。本次奖项评选旨在表彰全球范围内在产品创新、客户服务及行业贡献方面的卓越成就，由业内专家与公众共同评选而出，代表了电子行业的高水平与权威认可。
安森美(onsemi)新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能，可以让传感器在低功耗模式下工作，功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
