摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter认证

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。

高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

德州仪器模拟设计|实现隔离式USB 2.0 On-The-Go端口

USB作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。

5.16唯样xTE直播预告｜一起探索全新HVAC连接解决方案

5月16日下午14点，唯样（ONEYAC）联合TE互联生活解决方案事业部开启暖通空调专场直播，届时将分享连接解决方案，助力行业客户在复杂环境中达成高效、可靠连接。

AI没救，车市未醒，TI、ST、NXP和Onsemi第一季度撑住了吗?

中国市场是不能丢，但怎么留，大家都有新策略。

Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车 提供可靠性和节省空间的优势

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

元能芯：用All-in-One芯片革新电机芯片市场

一家芯片初创公司，如何从零做到千万？