大疆ROMO 2机器人有哪些半导体器件？

大疆扫地机器人凭借36000Pa强劲吸力，成功在中国扫地机器人市场打开市场格局，本次Big-Bit拆解了这台扫地机器人，看一下其中的半导体器件。

ARHC 2027定档曼谷！一站式解锁东盟制冷、空调、通风及洁净室万亿商机

2027东盟（曼谷）RHVAC暨洁净博览会（ARHC 2027）将于2027年3月17–19日在泰国曼谷IMPACT会展中心举行。本届展会将全面连接全球设备制造商、系统解决方案供应商与东盟项目业主、采购负责人、工程承包商、机电顾问、经销商、设施管理方及行业机构，围绕真实应用场景开展展示、交流与项目对接。

MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块

2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面。

续航再延长 | AOS全新电源方案，为Intel Panther Lake/Wildcat Lake量身打造

AOS宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这些4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。

派德芯能功率器件在家电应用领域创新&增效

派德芯能（Paddle Power）凭借完整的功率器件产品矩阵与持续的技术突破，正为空调、洗衣机、冰箱、厨电等家电领域产品提供更具竞争力的系统级解决方案。

【芯产品】全新LFBGA96封装，以高集成度实现32路双向电平转换——AiP74AVC32T245/AiP74LVC32T245

AiPAVC32T245/AiP74LVC32T245是一款32路双向电平转换电路，采用LFBGA96封装，在13.5mm x 5.5mm占板面积内集成96个引脚。

Qorvo推出宽带高效功率放大器QPA9510，助力简化Sub-1GHz射频设计

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。