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中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。
科技的飞速发展制造了一种错觉：性能更强的32位MCU终将淘汰8位MCU。然而，Silicon Labs(芯科科技)产品经理 Jayant Jyoti 近期的一番行业洞察指出：8位与32位MCU不是简单的替代关系，而是长期共存、各司其职的生态搭档。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？
为促进车规半导体芯片产业链技术升级和行业发展，10月31日，“2025’半导体技术赋能车规芯片创新交流会——广州小鹏汽车科技有限公司”专场在广州隆重举行，车规半导体芯片产业链上下游企业共话行业与半导体技术发展趋势与未来。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）依托在功率半导体领域的技术积累与行业参与度，2025年截至9月底，先后亮相四大高规格展会——第二十七届北京科博会、第二十五届中国国际投资贸易洽谈会、印度Electronica EXPO 2025、PCIM Asia 2025。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
全球领先的电机驱动控制芯片及控制系统提供商峰岹科技（股票代码：688279），即将带来革命性解决方案「MotorSim智能电机仿真平台」！
6月23日，Wolfspeed正式启动预打包重组，原股东几乎出局，债权人重写控股结构。而其中最受关注的角色，竟是其下游客户——瑞萨电子。在SiC产业整体进入“去泡沫化”阶段的当口，这一事件释放了哪些信号?
