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英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品。SiC功率器件不能再低调了!
ES SHOW 2024 将与NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会同期举办,共同展示电子元器件+智能网联汽车+PCBA制程+智能工厂等多方位电子及制造全产业链产品及技术方案。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美,将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。
罗姆和ST宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
第三代半导体在新能源汽车电驱系统中的渗透率情况是怎样的?特邀嘉宾为您解答!
英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。
英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。
英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。