搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 581个， 当前显示 10 条，共 59 页
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域，低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周，全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品？
关注！传感器、驱动器等前沿产品动向
ES SHOW 2024 将与NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会同期举办，共同展示电子元器件+智能网联汽车+PCBA制程+智能工厂等多方位电子及制造全产业链产品及技术方案。
11月16日，Wolfspeed SpeedVal Kit™ 可通过NXP控制卡扩展控制选项，NXP 丰富的固件开发支持可助力实现控制卡的灵活性和可编程性。
耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power Integrations强大的在线设计工具PI Expert™现在已具备电路原理图和网络表导出功能，这一改进得益于SnapMagic全新的电路原理图导出技术。
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。
热情8月，ITECH同步亮相上海•AUTOMOTIVE TESTING EXPO（汽车测试及行业发展博览会）以及广州•世界电池产业博览会暨第8届亚太电池展。
