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从ST到英飞凌再到NXP,海外芯片巨头正集体加码中国市场,制造与研发层层推进。全球半导体产业的重心,正在悄然转向中国?
中国市场是不能丢,但怎么留,大家都有新策略。
节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品,包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品,应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
本周,英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品,涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品?
关注!传感器、驱动器等前沿产品动向