AI未能带来足够增量，汽车市场依然疲软。面对2025年开局，芯片大厂们正处于结构性调整与周期修复的交界点。

德州仪器(TI)、意法半导体(ST)和恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)四家芯片厂商先后公布了第一季度财报，披露出一份不尽相同的答卷。在终端客户尚未全面恢复的背景下，它们的业务表现、市场应对与中国策略中，呈现出一些值得关注的共性与差异。

从营收与利润表现看，四家头部芯片厂商在2025年第一季度的分化已十分明显。TI是唯一实现同比增长的企业，得益于工业与通信市场的稳定恢复;NXP整体略好于预期，但仍处调整期;Onsemi陷入深度重组阶段，净利润大幅转负;ST则跌幅最深，营收和利润双双下探至新低。

整体来看，TI初步走出低谷，NXP显露企稳迹象，Onsemi聚焦瘦身止损，ST仍处深蹲蓄力阶段。分化的背后，是产品结构、库存策略与产能布局等多重因素交织的结果。

01 AI难独撑，汽车仍去库

2025年第一季度，芯片各终端市场恢复节奏不一，汽车和工业依然是主要变量。AI相关收入虽有增长，但体量仍难以撬动整体业绩。

汽车电子：整体仍在去库存，结构性机会初现

汽车作为四家芯片公司共同聚焦的核心市场，Q1表现整体偏弱，但程度不一。

ST最为承压，汽车业务同比下滑39%，成为营收大幅减少的主因;Onsemi环比下滑26%，称欧美车厂拉货不积极，中国市场虽有回暖但尚未放量;NXP汽车收入“略低于预期”，管理层强调仍在“低于终端需求水平”供货，渠道库存仅9周，目标维持低库存状态。

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TI是唯一实现同比增长的芯片厂商，汽车营收实现低个位数增长，管理层称“波动非常浅”，认为客户库存已消化完毕，终端需求表现稳定。

四家芯片厂商在汽车市场的表现，某种程度上反映出其芯片产品结构和客户覆盖的差异：Onsemi重仓EV、ST受电动车下修影响大、TI、NXP布局更分散。

值得注意的是，Onsemi、NXP仍强调长期电动化驱动未变。

工业市场：复苏信号明确但节奏缓慢

TI最先看到拐点：其工业终端Q1环比增长高个位数，是连续七个季度下滑后的首次反弹，被视为行业触底的重要信号。Onsemi提到工业订单有“初步企稳迹象”，医疗、航天国防等子行业需求环比增长。

NXP仍在下滑区间，但预计Q2环比将有中个位数增长。ST工业业务同比下滑约32%，但公司称亚洲客户库存已大幅改善，欧美去库仍慢。

工业周期的恢复，正由“局部回暖”走向“结构性修复”，这是多家芯片厂商财报电话会中最为一致的乐观信号。

AI相关营收亮点有限，短期难改主基调

AI在Q1仍是芯片市场最关注的题材，但实际收入对四家芯片公司的拉动有限。

Onsemi提到其AI数据中心业务收入同比翻倍，但体量仍小。NXP收购Kinara旨在布局边缘推理芯片，ST提到其STM32 MCU生态中边缘AI开发项目同比翻倍，但整体仍属储备期。

图源：包图网

TI未明确披露AI收入，但强调其芯片产品广泛覆盖工业自动化与通信设备场景，可能为未来AI端侧部署铺垫。

整体来看，2025年Q1芯片市场热冷分化趋势延续。汽车和工业仍处周期性恢复进程中，芯片结构性需求未变但短期承压。AI虽热，但更多作为研发或客户布局中的“潜力点”，尚未形成规模性拉动。

02 产品优先级重排，谁在砍线、谁在加注?

在需求尚未全面恢复的背景下，四家芯片厂商纷纷收缩资源、调整结构，把有限的资源投入到更具增长潜力的产品线和市场中。

这一轮“优先级重排”体现为：边缘AI、新能源车、工业自动化等方向持续加码，而利润率低、增长动能弱的传统芯片产品线则加速退出。

砍掉哪些?从低毛利老品到非核心业务

本轮调整中，安森美动作最为激进。公司在Q1剥离了约5000万美元的低毛利业务，全年退出规模将达3–4亿美元，未来将彻底撤出不符合战略定位的老旧芯片产品线。CFO明确表示，这类剥离可减少折旧、优化产能结构，也有助于提高整体毛利率。

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与此同时，NXP也在压缩资源投向。一季度运营费用同比下降，公司透露正在推进组织重组，以在2025年下半年将运营开支降至营收的23%以内，并“为收购腾出资源”。这意味着低价值项目和冗余开支正在被有序剔除。

加注哪些?MCU、SiC 和边缘AI

MCU 是四家芯片公司共同押注的重点领域。NXP推出业界首款16nm车规级 MCU(S32K5)，内置 MRAM，聚焦软件定义汽车(SDV)。ST强调其通用MCU市占率在2024年稳步上升，STM32 开发者生态系统同比增长 30%，边缘 AI 项目数翻倍。TI则继续扩展嵌入式处理芯片产品，尽管该业务Q1营收同比略降1%，但仍为其端到端控制解决方案关键一环。

碳化硅(SiC)也是加码方向之一。安森美发布第四代 EliteSiC MOSFET，赢得美国主流车厂PHEV平台订单，并预测未来SiC将在50%新车中被采用。ST则计划继续扩展其200mm SiC晶圆产线，同时通过与三安合作布局本地制造，以抢占中国电动车市场的本土化先机。

图源：包图网

边缘AI与工业智能化也是重仓方向。NXP收购Kinara，加强可编程NPU能力，并计划结合其模拟和嵌入式处理平台，面向工业与IoT场景打造边缘推理解决方案。ST同样提到其MEMS、传感器、低轨卫星通信等产品组合在AI和工业交叉应用中具有增长潜力。

分销模式和客户结构也在变革中。TI持续推行直销模式，并建设客户侧寄售库存以提供短交期服务;Onsemi则将更多资源转向“长尾客户”，一季度直销客户数同比增长29%，希望在中小客户中拓宽分销覆盖面。

可以看到，在收入承压的当下，芯片厂商们并非普遍“保守”，而是积极调整产品组合，将资源收敛于确定性更强、成长性更高的技术方向，为后续周期回暖打下结构基础。

03 应对不确定性：中国市场策略分化

面对不断变化的地缘政治和贸易政策环境，四家芯片公司在中国市场的布局和表态形成鲜明对比。这既反映了它们各自的业务重心与历史路径，也折射出全球半导体芯片企业如何在“不确定性”中寻找“确定性”。

NXP：强化“本地制造 + 本地决策”，打通在地化战略

NXP在电话会议中多次提及“中国市场的战略价值”，管理层明确表示：“我们是欧洲公司，这一身份在当前环境下受到中国客户欢迎。”为应对政策波动和市场需求，公司已将超过三分之一的中国业务产能转至中国本地制造，并成立专属高管团队推进本地芯片产品路线图。

Kurt Sievers强调，公司在中国已具备“混合制造能力”和灵活的供应网络，可以在全球与本地之间进行快速切换。这一策略不只是被动应对风险，更是NXP加强与本地客户深度绑定、提升合作壁垒的主动布局。

ST：加快本土合作，构建“在中国，为中国”的供应网络

意法半导体近年持续强化中国制造版图。一季度与英诺赛科(InnoScience)达成氮化镓(GaN)产能共享协议，加上此前与三安的SiC合资厂、与华虹的代工合作，ST已形成完整的中国本土制造闭环。

CEO Jean-Marc Chery直言，“在中国、为中国”的战略不仅是供应链对冲，也是业务增长引擎。ST押注中国工业和汽车电子的本土客户群，将其视为长期竞争优势之一。面对欧美关税不确定性，这种“深度在地化”策略使ST在中国市场具备较高的政策韧性。

Onsemi：强调制造灵活性，认为关税影响“非常有限”

相较于NXP和ST的积极本地化策略，Onsemi在电话会中对关税问题显得相对淡定。管理层称，公司在全球19座工厂之间有灵活的制造网络，目前公布的关税政策对其业务影响“非常小”。

尽管Onsemi并未大力拓展中国本地生产，但其强调制造网络的跨区灵活调度能力，例如可将同一芯片产品在不同地域生产并实现认证。这种全球化冗余设计为Onsemi争取了回旋空间，也显示出其更依赖全球整合能力而非中国市场单点布局。

TI：坚持全球交付主张，强化服务与库存保障

德州仪器则坚持其全球产能布局不动摇。管理层表示，TI已在过去十余年构建起“双路径”制造体系，大部分芯片产品支持在多个地区(如美国、日本、德国、四川)交付。在当前关税不确定性下，这套“可靠的全球网络”是TI最大保障。

有别于ST和NXP的在地制造策略，TI更强调贴近客户的“服务本地化”：包括寄售库存、短交期供货机制、在地技术支持等。管理层称，TI更关注如何“随需应变、高效交付”，而非芯片产品是否产自中国本地。其在中国市场的核心优势依然是：交期能力、产品覆盖广度、客户信任。

04 写在结尾

几家芯片公司对当下市场节奏的判断出现分歧。

TI认为主要终端市场已经恢复增长，并在Q2继续上调产能;NXP和Onsemi观察到短单回暖、客户订单趋稳的迹象，但选择压低供货节奏、优先清库存;ST一季度业绩触底，对订单修复持谨慎态度。

与此同时，不确定性仍在，甚至正在以关税、地缘和资本支出等多重维度持续叠加。

面对复杂环境，不确定性并未减少，在这种背景下，芯片企业所能做的，就是把握那些可被管理的变量，把节奏掌握在自己手里。

无论是砍线调项，还是本地布局，抑或现金流管理，都是芯片厂商以结构性调整换取未来弹性的尝试。