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华大电子依托安全芯片技术积淀，推出CIU32M040、CIU32F042、CIU32F003三大电机控制MCU系列。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
8月8日，硅片龙头西安奕材披露武汉项目增资计划，联合战略投资者向武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元投资12寸硅片。这是西安奕材投资的第三大工厂，建成后，其有望冲进全球前三的位置。
亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳在2026世界人工智能大会发表主题演讲，首次正式发布"通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线与产业价值。
2026年，功率半导体行业迎来全面的涨价潮，影响半导体企业的营收情况。本文选取10家功率半导体企业的一季度财报，以三大阵营的方式进行财报解析，并未接下来的半年报提供指引。
罗姆、东芝与三菱三大半导体企业拟合并功率半导体业务。三方技术互补，若整合成功将跃居全球第二，超越安森美，重塑功率半导体市场格局。电装的收购提案则为这艘半导体航母带来大变数。
极海针对用户系统设计的多样化需求，推出GHD144xT系列电机栅极驱动器，这款200V单相中压高速栅极驱动 IC，专为桥式电路中驱动双N型沟道VDMOS功率管或IGBT而设计，以高集成度、高可靠性、高灵活性三大特质，为电机驱动、DC-DC转换等应用场景提供更优的解决方案。
3月26日深圳将举办中国电机智造与创新应用交流会，聚焦电机驱动与控制技术。会议设电机驱动与控制、智能汽车电机电控、机器人关键模组三大论坛，汇聚专家与企业，共促电机行业升级与发展。
2026年3月，德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%，覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响，半导体产业成本压力传导至终端。
本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。
