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峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
作为全球三大家电及消费电子展之一，AWE一直是中国乃至全球家电、消费电子及智能科技领域最具影响力的行业盛会之一。
火热的汽车电子、机器人和能源基础设施领域，TI最近又提供了哪些创新的解决方案？一睹为快！
7月8日-10日，Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展，围绕“消费电子、物联网和汽车”三大主题展出一系列解决方案，分享Qorvo在前沿创新技术方面的最新成果。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo在这三大领域都有哪些技术方案？
日前，英飞凌以“协同创新、全芯前进”为主题在深圳成功举办了2023大中华区生态创新峰会。峰会由高峰论坛以及 “能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成，深度解读低碳化、数字化发展趋势。
近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。
芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
2022年12月14日上午，英飞凌OktoberTech™生态创新峰会以“数字智能 低碳未来”为主题，全面覆盖万物互联、能源效率和未来出行三大领域，以线上的形式隆重举行。
“未来出行”、“万物互联”和“能源效率”三大不同主题的展区，英飞凌方案样品和DEMO为何能吸引众多参展人员？
