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罗姆、东芝与三菱三大半导体企业拟合并功率半导体业务。三方技术互补，若整合成功将跃居全球第二，超越安森美，重塑功率半导体市场格局。电装的收购提案则为这艘半导体航母带来大变数。
极海针对用户系统设计的多样化需求，推出GHD144xT系列电机栅极驱动器，这款200V单相中压高速栅极驱动 IC，专为桥式电路中驱动双N型沟道VDMOS功率管或IGBT而设计，以高集成度、高可靠性、高灵活性三大特质，为电机驱动、DC-DC转换等应用场景提供更优的解决方案。
3月26日深圳将举办中国电机智造与创新应用交流会，聚焦电机驱动与控制技术。会议设电机驱动与控制、智能汽车电机电控、机器人关键模组三大论坛，汇聚专家与企业，共促电机行业升级与发展。
2026年3月，德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%，覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响，半导体产业成本压力传导至终端。
本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。
前TI工程师评出2026年五大高性价比MCU/SoC，体现从“低价”到“单位成本功能密度”的性价比新标准。榜单反映RISC-V崛起、AIoT下沉及特色外设集成三大趋势。
GaN是一种新型的半导体材料，它是氮和镓的化合物，也是一种宽禁带半导体材料。GaN具备带隙大（3.4eV）、绝缘破坏电场大（2×106V/cm）及饱和漂移速度大（2.7×107cm/s）等特点,能够在更高压、更高频、更高温度的环境下运行。氮化镓通常用于微波射频、电力电子和光电子三大领域。
10月24日深圳将举办中国电机智造与创新应用秋季交流会，设立电机驱动、伺服控制与汽车电机三大论坛，汇聚专家与企业代表，探讨前沿技术、展示创新产品，并举办供需对接与颁奖活动，共拓智能电机新发展。
压敏电阻器技术的发展趋势呈现出智能化、多功能集成和环保化三大特点。
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦“智能家居、工业、汽车”三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。
