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6月29日，大比特资讯在深圳龙岗珠江皇冠假日酒店举办第三届智能快充与无线充技术研讨会，以及2018智能终端互连技术研讨会，本次会议吸引了华为、品胜、航嘉驰源、罗马仕、耐尔金、海陆通、贝兰德、比亚迪、天宝电子、奇酷、可立克、维沃、科讯、努比亚、盈聚电源、中惠创智等知名企业的参与。
中国，北京 - 2013年8月8日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。Robulink公司是一家为中国、东南亚和澳大利亚公共事业公司提供先进计量基础设施(AMI)解决方案的领先供应商。结合Silicon Labs公司先进的EZRadioPRO®收发器，R
芯科实验室有限公司今日宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。
一家由思科投资的路由器创业企业日前发布了它的首款产品，该公司称实现了突破性的硅光子电路技术，可扩展运营商网络，并使其可采用SDN(软件定义网络)技术。
Molex公司推出用于计算和电信市场之$高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供$三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出最新互连技术MediSpec™产品系列，这些互连产品为医疗器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和灵活性支持。
飞思卡尔半导体现已推出MSC8155 数字信号处理器 (DSP)。该处理器基于最新的 StarCore 技术，是公司旗舰产品MSC8156 DSP 在性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155 采用下一代加速和互连技术，能提高整体芯片性能，并进一步提升宽带无线基站设备功能。
Sematech携手TEL共促3D互连技术的应用
