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在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
本文以TLD7002-16ES为例，提出了一种使用UART OVER CAN通讯接口来降本并且提升EMC性能的解决方案。
随着AI技术的迅速发展，智能家电正迎来前所未有的变革。本届顺德家电研讨会聚焦智能控制、电源管理与AI芯片的最新创新，深入探讨如何通过智控与能效优化推动家电产业的智能化升级与可持续发展。
为了帮助嵌入式系统设计人员，包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
乐鑫重新回到高增长轨道。从架构替代到场景裂变，从成本优化到生态绑定，这些变革如何重构乐鑫的增长逻辑？
作为新能源汽车的核心组成部分之一，电池管理系统（BMS）在确保电池安全、提升续航里程、优化整车性能等方面发挥着至关重要的作用。当下BMS市场发展情况如何？主流企业又在朝哪些市场和技术方向布局？
并购重组不仅是企业实现快速增长、增强竞争力、优化资源配置和适应市场变化的关键战略举措，更是整个行业市场发展动向的缩影，过去的2024年半导体行业发生了哪些收购案？
本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。
在如今竞争越来越激烈的MCU领域，国内MCU厂商都在如何拓宽市场打造新增量？又是如何优化成本？
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
