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微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
爱特梅尔，适用于汽车，LIN联网应用，全新系统级，封装，解决方案 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package， SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chi
爱特梅尔，用于汽车LIN 联网应用，高集成度系统级封装，解决方案 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package， SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chi
