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“CAEE2024中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会”将于2024年8月13-15日在广东·佛山潭洲国际会展中心盛大举办，同期还将举办“中国家电行业先进制造技术论坛”、“家电上游供应链采购对接会”等配套活动。
1月份开始担任长江存储执行副董的高启全日前对外表示长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在研发自己的DRAM制造技术，报道还称国产DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。
智能家电应当是集生活、信息、娱乐、服务为一体的，基于信息物理系统、通信设备、智能控制系统、嵌入式终端系统、传感器等智能网络平台协同运行的，并可以改变人类生活生产方式的颠覆性产品。目前，我国智能家电正在经历从制造技术信息技术的基础保障到“软件+硬件”的终端设备的转型升级。
Soitec，一家法国制造公司表示，它已经运用技术，使微处理器生产拥有46%设置记录效率的太阳能电池，其光转化效率较传统电池技术高出一倍。尽管这种电池的生产技术更加复杂，但通过现有的制造技术，有望降低生产成本。
采用焊接整体机身壁板代替传统的铆接机身壁板可以极大地减轻构件的重量、降低制造成本、提高生产效率，因而成为大型民用飞机制造技术的发展趋势之一。由于双激光束焊接针对蒙皮长桁结构减重效果更为明显，同时对于复杂构件具有较好的空间可达性，因而受到广泛的关注。
推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。”
近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，中国MEMS(微机电系统)市场成为备受关注的热点。与此同时，中国MEMS产业加速布局，科研体系内的MEMS制造技术取得了阶段性成果，产业界与地方政府酝酿已久的MEMS生产线陆续进入实质性建设阶段。
IBM副总裁保罗·布罗迪(Paul Brody)近日在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链发展趋势将会趋向小型化、简单化及本地化，这些趋势将令其效率更高、成本更低。
中国 上海，2013年7月5日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申请专利的异步时间插值 (Asynchronous Time Interleaving) 技术将使新示波器带宽达到70 GHz并实现信号保真度改善。
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷
