半导体设备材料主要包括半导体材料以及用于制造半导体的各种材料。半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的物质,其电导率比绝缘体高,但比导体低。在半导体中,带电的电子和空穴处于热平衡状态,并在半导体中不断移动,从而实现电子学、光电子学和太阳能等多种应用。 半导体设备材料大致可以分为以下几类: 硅基材料:硅是最常用的半导体材料,广泛应用于电子器件,如晶体管、集成电路等。 化合物半导体材料:包括类III-V化合物半导体材料,如氮化镓、磷化镓、砷化铟等,具有优异的电学和光电性能,可用于制作高速、高功率和高频率的
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据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示,全球半导体市场将稳定成长,2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当,2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低),为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)19日公布9月北美半导体设备商订单出货比(B/B值)仅0.81,连续第6个月下滑,下探近11个月来新低,也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」,显示半导体投资设备意愿持续低迷。
国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出,2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元,同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括分立元器件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。
据了解,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前与友达、工研院共同宣布,台湾业者首度整合日、韩,成功提案通过四项SEMI平面显示器国际产业技术标准
据报道,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,台湾今年LED(发光二极管)的建厂和设备投资金额可达6亿美元,将居全球之冠。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋,较2008年下跌20%;但预测2010年与2011年市场则将稳定成长,分别可达23%及10%的年成长率。
晶圆厂“温床”设备采购需求强劲,台湾当仁不让成为全球第二大半导体设备材料市场