所谓单晶(monocrystal, monocrystalline, single crystal),即结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律地、周期性地排列,或者说晶体的整体在三维方向上由同一空间格子构成,整个晶体中质点在空间的排列为长程有序。单晶整个晶格是连续的,具有重要的工业应用。
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本文主要介绍了半导体,我国大尺寸半导体硅单晶材料获得突破,解决了又一集成电路产业发展的“卡脖子”问题,半导体单晶硅是名副其实的朝阳产业。
本文首先介绍了晶圆的概念、晶圆的生产制造过程以及晶圆的基本原材料,晶圆是由硅元素然后提纯至99.999%,制作成硅晶棒;其次介绍了硅片的定义与硅片的规格,最后阐述了硅片和晶圆的区别,没有切割的单晶硅成为晶圆,切割后成为硅片。
超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC),推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810,这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。
由于SiC是硬度仅次于金刚石的超硬材料,SiC单晶和多晶材料作为磨料和刀具材料广泛应用于机械加工行业。作为半导体材料应用,相对于Si,SiC具有10倍的电场强度,高3倍的热导率,宽3倍禁带宽度,高一倍的饱和迁移速度。
针对物联网应用装置安全性需求,ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计,预计让Cortex-M系列处理器有更高安全表现,并且进一步简化嵌入式装置设计难度,同时也保留其扩充弹性,而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。
近日,由中国科学院大连化学物理研究所刘生忠研究员带领的团队与陕西师范大学合作,利用升温析晶法,首次制备出超大尺寸单晶钙钛矿CH3NH3PbI3晶体,尺寸超过2英寸,这是世界上首次报道尺寸超过0.5英寸的钙钛矿单晶。相关结果已在线发表在《先进材料》期刊上。
物联网晶片市场将呈现新战局。并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案,期在产业典范转移之际,取得更有利的市场立足点,进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
目前太阳能电池按照所使用的原料、构造及制造方法分为数种。其中,结晶硅类太阳能电池多指以硅半导体基板为原料的单晶硅太阳能电池及多晶硅太阳能电池;此外还有非晶硅类太阳能电池,此类电池以与液晶面板相同的薄膜制法为基础,都是在玻璃基板而非硅基板上蒸镀非晶硅制造的。
晶体硅太阳能电池的表面积与体积的比率大,表面复合严重。此外,与半导体级硅片相比,太阳能级单晶硅和多晶硅体内存在大量的杂质和缺陷,而这些杂质和缺陷会充当复合中心,增加复合速率。表面复合和杂质缺陷复合会显著降低少子寿命和太阳电池性能......
晶体硅(单晶、多晶)太阳能电池的主体结构为晶体硅材料,由于各种原因,会出现电池片粉末状脱落现象,本文将对该问题进行浅析。