印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。 印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。 印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。 印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
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英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。
多协议工业以太网系统可在硬件开发周期内降低制造成本,通过仅要求制造单个印刷电路板来降低物料清单成本,从而加快产品上市时间。德州仪器的可编程实时单元工业通信子系统 (PRU-ICSS) 等架构,能够支持现场器件 1,000Mbps 的工业以太网速率,特别是在采用新的时间敏感型网络 (TSN) 协议的情况下。
从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件,例如电源管理电路、闪存和接口外设,所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现,但要提高天线性能,则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003),而这会增加PCB的成本和复杂性。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。
随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。
Molex 公司近期完成对明尼苏达州企业 Soligie, Inc. 的收购,进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie 解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板 (PCB) 或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代方案。
全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日携手KLEO公司,推出全新“超细线路整合解决方案”,成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。
印刷电路板布局决定着所有电源的成败,决定着功能、电磁干扰 (EMI) 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术,并不难,只不过在最初设计阶段,可能常常被忽视。