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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。
英飞凌科技股份公司及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，
1月3日，台湾晶圆代工厂遭遇地震；ASML光刻机工厂突发火灾。
近期全球芯片短缺打乱了许多产业的生产计划，其中又以对半导体需求量大的汽车业所受明显的影响。随着汽车搭载更多先进功能，新的技术将使用更高压的电源，每辆车所使用的半导体组件数量亦随之增加。
本文介绍了晶圆新一轮上涨价格的问题，其次介绍了台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱与中小型企业是怎么去应对此次问题的。
近日，据相关媒体报道，全球MCU大缺货，瑞萨电子、台湾五大MCU厂近期纷纷调升报价。报道指出，在全球MCU持续缺货的背景下，许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代，有望给国内厂商带来机遇。
根据专业人士公布的数据可知，中国台湾地位以及连续10年成为了全球半导体材料的较大消費地域了，这个数据真的是可喜可贺，下面我们就一起来了解实际情况吧！
本文主要介绍了晶圆代工产业链，今年的晶圆代工受到疫情的影响，需求不降反升，即使是下半年晶圆需求依然旺盛，旺季效应依然存在，尤其是我国台湾的晶圆代工厂。
半导体行业供应链缺货情况自去年下半年延续迄今未止，而上星期晶圆代工厂的预告表明晶圆供应再次告急。同时在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆半导体发展有可能面临晶圆供应不足的局面。那么实现硅晶圆国产化替代成为了必然趋势，但事实上晶圆自给任重而道远。
如今电池续航已经成为智能手机的最大短板，而各国科学家也在不断努力尝试解决这一问题。
