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半导体三个字，想必很多人都是不陌生的，只不过，恐怕很多人对半导体外延工艺及设备的了解并不多，有报告表明，自2021年起，再过5年，也就是在2026年，半导体外延设备的市场需求预计大涨，快来看看具体是什么情况？
困难是摆在眼前的，因境外疫情的滞后性以及各国在贸易管制上的限制，无疑是给我国照明行业增加了许多不确定性。照明企业应该在碳化硅外延片与组件器件部分不断跟进，因为如今第三代半导体与智能照明控制能够发生不错的“化学反应”，甚至未来在能源照明方面也有很好的契合点。
近日，一家晶圆制造商被意法半导体整体收购，根据资料显示，这家晶圆生产商会继续发展150mm碳化硅裸片与外延片生产制造业务产品研发200mm晶圆和更普遍的宽禁带原材料。
近年来，美、德等技术发达国家加强了此项外延生长技术的研究投入力度，并取得了重大的进展，处于国际领先地位。
物联网，即物物相联的互联网。它是互联网概念外延的扩大化，通过射频识别技术和云服务，实现传感设备和智能终端之间的信息识别通讯。物联网有多个智能应用领域，如智能家居、智能医疗、智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网等。
外延薄膜硅太阳能电池的效率不算太高(半工业化丝网印刷技术制作的电池约为12%)，这限制了光伏业界对这种电池类型的关注程度。它可以获得与体硅太阳能电池相当的开路电压和填充因子(单晶硅太阳能电池为±77.8%)。
2012年我国LED外延芯片行业规模进一步增长到80亿元，较2011年增长了23.08%。随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升，2013年外延芯片产值明显提升，外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年，LED外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?OFweek行业研究中心总结出了2014年LED外延芯片行业四大猜想。
从事LED产业外延——芯片制造的企业，对爱思强和维易科(VEECO)两家MOCVD设备制造商是“爱恨交织”。这两家分别来自德国、美国的供应商长期把持了MOCVD(芯片制造)市场90%以上的份额。
LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。
应用材料公司在Applied Centura® RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管延伸的趋势，推动芯片制造商打造出更快的终端，提供下一代移动计算能力。
