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德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
2026中国国际工业博览会现场，国民技术展台以工业能源与AI机器人为主线，其中工业展区集中展示基于N32H78x系列的伺服、基于N32H76x系列的工业I/O、基于N32G45x系列的PLC、基于N32G45x系列与N32G435的步进驱动器、基于N32S032的网关，以及基于TPM的工业安全方案，呈现“算力+安全+工业通信”三位一体的芯片级支撑能力。
——从高性能MCU、高等级安全芯片到后量子密码（PQC）与CRA合规的进阶观察
华大电子依托安全芯片技术积淀，推出CIU32M040、CIU32F042、CIU32F003三大电机控制MCU系列。
稳定可靠的车端通信、安全流畅的人车交互，成为网联汽车规模化商用的重要基石。上海海思从“芯”出发，提供汽车电子解决方案，持续助力网联汽车加速演进。
极海微电子股份有限公司旗下高性能七核彩色多功能激光打印SoC芯片KP3701与高性能四核黑白多功能激光打印SoC芯片SN2701均已正式通过中国安全可靠测评。
TI通过EIS芯片化、GaN、边缘AI与SST拓扑创新，提升光储系统安全与效率新路径。
YYG-BATEMU-1000 用数字化的方式重新定义电池组测试——更安全、更高效、更灵活。
电池管理芯片包括电池计量芯片、电池安全芯片、充电管理芯片。电池计量IC负责采集电池信息并计算电量；电池安全IC主要用于电池状态监控和电池单体均衡；充电管理IC主要负责电池的充放电管理。
全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
