有关“封装工艺”的最新话题，搜索35 次
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
5G时代，通信基站数量大幅增加，同时也大幅度拉满了基站电源的市场空间。那么需要多少的浪涌保护器件才算够呢？如何选用适合基站电源用途的封装工艺？以及要点设计要注意哪些方面？半导体应用联盟秘书长陶显芳将出席“2020（深圳）5G基站电源技术创新研讨会”
MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
高密度稳压器便随着最新IC集成度的提高、MOSFET技术的提升及封装工艺的改良而不断发展。纵使这样，这些稳压器还是无法满足新系统的应用要求。尤其是系统内部的功率密度正日益提高。
先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片，攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术，研制出了自主知识产权的ESP用MEMS陀螺仪和加速度计产品。
太阳能电池组件封装由于技术简单，入行门槛很低，所以成为了很多小型企业进军光伏产业的首选。如今光伏产业风雨飘摇，没有核心技术，又没有背景支持的封装企业接连倒闭。那些组件封装的技术早已不再神秘，下面编辑将给大家带来详细的组件封装工艺流程图解。
光伏陶瓷瓦以陶土为主要原料，是与多种特殊材料形成特定配方制作出的高性能陶瓷瓦片，与普通的瓦片相比，具有高效隔热，防水性强，重量轻，寿命长的特点，而通过封装工艺与自主研发的晶硅太阳能模组(太阳能电池)结合，就在保持原有建筑风格的基础上，具备了太阳能电池组件的发电功能。
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片(SMD)LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。
白光LED(Light Emitting Diode)一般是通过氮化镓发出的蓝光激发黄色荧光粉，通过蓝光和黄光互相混合得到的最终应用的白光。荧光粉涂覆是LED封装中一个关键工艺，荧光粉涂覆效果之间决定了最终LED的光效、空间颜色均匀性等光学性能指标。
白光LED(Light Emitting Diode)一般是通过氮化镓发出的蓝光激发黄色荧光粉，通过蓝光和黄光互相混合得到的最终应用的白光。荧光粉涂覆是LED封装中一个关键工艺，荧光粉涂覆效果之间决定了最终LED的光效、空间颜色均匀性等光学性能指标。荧光粉保形涂覆能够实现均匀厚度的荧光粉层，能大大提高最终出光的空间颜色均匀性。为了实现这一理想的荧光粉涂覆方式，各大LED封装公司和科研机构研制了多种
