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提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布， 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布，同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。
预计自2012年秋季起供货，应用于瑞萨电子汽车微控制器(MCU).
为了向低密度PLD设计人员提供一个适用于大批量、成本敏感设计的“全功能PLD”，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与上一代MachXO系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，静态功耗降低了100倍以上并减少了高达30%的成本，其待机功耗可以低至19uW。嵌入式闪存技术采用低功耗65nm工艺，低密度可编程器件应用中的一些常用功能，如
