宏力半导体握手同方微电子 强强联手产SIM卡芯片
摘要: 提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗,生产良率稳定,产品性能突出,已大量投放国内市场。
提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗,生产良率稳定,产品性能突出,已大量投放国内市场。
宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术是在现有成熟的0.13微米嵌入式闪存技术基础上,进一步优化生产工艺,将原来0.38平方微米的闪存存储单元面积显著减小了近50%(小于0.2平方微米),为业界0.13微米嵌入式闪存技术节点的最小闪存存储单元尺寸,尤其适合大容量闪存的产品。
该闪存技术具有很高的耐擦写能力和数据保持特性,可重复擦写10万次,数据保持100年,并且兼具编程效率高和无过度擦除的优点。此外,该款技术搭配宏力半导体独有的双闸工艺平台,提供了市场应用中最低本高效之解决方案。
宏力半导体企业发展与战略副总经理傅城博士表示:“我们非常高兴,同方微电子选择宏力半导体作为其SIM卡芯片的合作伙伴。除SIM卡外,我们的0.13微米微缩版嵌入式闪存生产工艺还可为USB 密钥、移动支付、工业电子等产品提供极具竞争力的解决方案,迅速帮助客户扩大市场份额。”
同方微电子主管技术研发的副总经理吴行军表示:“非常高兴看到宏力半导体的0.13微米微缩版嵌入式闪存技术应用到同方微电子SIM卡芯片的生产服务中,帮助同方微电子进一步巩固国内SIM卡芯片市场地位。同时,同方微电子还将继续在金融IC卡、居民健康卡、社保卡、城市通卡以及移动支付等领域深入耕耘。”
关于宏力半导体:
上海宏力半导体制造有限公司是中国差异化半导体生产技术的领导者,专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。宏力在嵌入式NOR闪存技术方面居于世界领先地位,同时在逻辑、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台,可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.14/ 0.13/0.12/0.09微米的生产工艺,产能为每月50,000片8英寸晶圆。宏力位于上海浦东张江高科技园区,注册资金9亿美元,员工约1,500人,于2003年投产。
关于同方微电子:
北京有限公司由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建,2012年5月,经重大资产重组,同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。同方微电子致力于智能卡芯片研发、销售,产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域,广泛应用在SIM卡、城市通卡、金融IC卡、社保卡、居民健康卡、移动支付、USB-Key、可信计算、非接触读写机具等。截至目前,芯片累计出货量超过18亿颗。
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