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英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
跃昉科技NB2作为目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器产品，已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等领域实现应用落地。
介绍一款由世界顶级CPU研发团队航顺芯片研发的MCU芯片系列产品——HK32F030MxxxxA/HK32F0301MxxxxA
雅特力科技带来AT32工业级MCU。
新的DLPC3470、DLPC3478和DLPC3479控制器可以创造出全新的芯片组，使新一代台式3D打印机和便携式3D扫描仪拥有工业级产品才有的高速和高分辨率功能。图2和图3分别展示了便携式3D扫描和3D打印的不同示例。
西部数据采用“紫金”战略来抢占市场，在安博会上展示了紫盘（WD Purple™）、金盘（WD Gold™）、闪迪工业级存储卡及嵌入式闪存盘在内的多款产品组合。
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今天发布了高精度运动跟踪模块FMT1000系列产品，此系列产品可将运动智能快速集成至各种系统，包括无人机、自动驾驶汽车、无人系统、重工业、建筑、农业、虚拟现实耳机、摄像机以及平台稳定等。
在恶劣的环境下，需要连接性更强、网路稳定性更高、更为可靠的设备，若是商业用的无线网路设备，并不足以应付此种环境。因此，为了日渐增加的需求，工业级无线网路设备因应而生。
Flash MCU就凭借自身的优势，如更大的ROM、RAM、通讯接口和EEPROM等，满了足家电厂商众多的创意性需求。此外，Flash MCU也拥有更加丰富的通讯来适应家电产品的多PCB和多芯片的趋势。
众所周知，小米的智能套装包含的4件套，人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通过Wi-Fi技术接入到小米云和其它智能设备。
