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10月18-20日，沁恒携青稞RISC-V系列产品及MRS智能助手亮相2026 RISC-V中国峰会。多位专家提出，AI时代RISC-V迎来重大机遇，要利用AI降低RISC-V硬件开发成本与周期，形成“RISC-V赋能AI、AI反哺RISC-V”的良性循环。
德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
极海推出G32M3122/3114/3115系列高集成、高性能电机控制SoC，助力客户实现高性价比、高可靠、高效率的电机控制产品开发。
8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
可再生能源为来自大自然的能源，是取之不尽，用之不竭的能源。新能源是指在新技术基础上加以开发利用的可再生能源，以环保和可再生为特质。
针对传统环氧粉末包封料在防潮性方面存在的性能局限，提出了一种基于有机硅改性环氧树脂包封材料设计方案。本研究为新一代高性能压敏电阻元件封装材料的设计与开发提供了有效思路。
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
电机控制开发中，选型往往是第一个关键决策点——消费家电要性价比，工业驱动要高可靠，高端伺服要极致算力，电池供电要超低功耗……面对五花八门的应用场景，如何快速找到最适合的那颗MCU？
