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峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。
当前国际环境依然严峻，但国内新能源汽车的崛起，为芯片行业带来了市场新推动力，芯片企业又该如何顶住压力，逐步完成芯片开发生态系统，培养用户习惯，并打造差异化的竞争思路？
本文主要介绍了晶圆是如何制作成芯片的，还介绍了为什么要用12寸的晶圆制作芯片，主要是因为晶圆的成本较高，因此晶圆要尽可能利用，而现在的技术恰好能完美的利用12寸晶圆。
本文主要介绍了晶圆是怎么制作成芯片的，主要讲个4个步骤，分别是沙子是怎么变成硅晶圆片的，如果用光刻机和刻蚀机给硅晶圆涂胶和腐蚀，接下来是怎么在硅晶圆上面镀铜，最后是把硅晶圆片切成晶圆。
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光机所微纳光学与光子集成团队近日在集成光学芯片研究领域获重要进展。相关成果日前发表于《美国化学学会—光子学》。
电机保护器采用先进的微机技术与高性能的集成芯片，整机功能强大、性能优越。测试精度高，线性度好，分辨率高，整机抗干扰能力强，保护动作可靠。三相电流值，电压值及各类故障代号，显示于LED、LCD上、直观清晰。稳定性好，长期工作无须维护。
MoSys宣布为下一代网络通信系统推出线速100G四重定时集成芯片(IC)。这种四倍25G全双向设备补充了MoSys的高速、硅验证CMOS PHY技术，以使其能够在线卡、底板、铜缆和光模块的应用中能够提供高密度的100-Gbps容量。
英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。
据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。
PMC公司推出PM5440 DIGI 120G芯片，这是业界唯一一款同时支持10G、40G及100G速率，实现OTN传送、汇聚及交换的单芯片OTN处理器。DIGI 120G可以实现高效的网络资源共享及动态分配，助力OTN网络有效地将光网带宽虚拟化，满足大数据所需的弹性流量。这一前所未有的高集成芯片可实现性价比最优的设计，是具有工程效益且功耗最低的OTN系统解决方案。
