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小米首款新车SU7“横空出世”的背后，是如何让这家外人眼中的“手机制造商”实现新时代造梦之车的？终于，我们亲身探访了小米汽车位于北京亦庄的制造工厂……
全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)今天宣布其 FUSB302 产品被中国专业智能手机制造商魅族的最新型号PRO 5 智能手机作为关键元件而采用。该产品是业界第一个支持功率输出(Power Delivery, PD) 功能的可编程 USB Type-C 控制器系列产品。
现在，从运营商、手机制造商到芯片厂商，产业链所有环节都努力在4G时代为消费者提供最优的用户体验。4G时代，终端用户关心的不是LTE等技术，而是包括多模多频、快速连接、炫目图形性能、低功耗等在内的综合用户体验。
2013年8月21日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，全球领先的手机制造商宇龙酷派发布全新TD- SCDMA以及WCDMA制式的安卓智能手机，惠及中国移动和中国联通十亿多用户，这些手机均采用了Marvell® ARMADA® 移动统一四核单芯片解决方案。
尽管高端手机市场在过去几年并未取得快速的增长，随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SK Hynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。芯片的销量不断增长。
硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor， Inc.)推出ANX621X系列离散DisplayPort至视频图形阵列(VGA)转换器芯片。新推出的系列产品支持PC和手机制造商继续设计能够与数百万兼容VGA的已安装投影机、显示器和电视相连的笔记本电脑、平板电脑和手机。
Aptina宣布推出其面向高端智能手机制造商的1200万像素及1300万像素移动图像传感器。新款传感器整合了Aptina最先进的像素技术，并通过综合采用第三代Aptina™ A-PixHS™和第四代Aptina™ MobileHDR™技术来打造低光性能和同类最佳的静态与高速视频高动态范围(HDR)，让消费者无论在何种光照条件下都能拍摄出绝佳品质的图像
北京，2013年4月8日 - 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，台湾手机制造商华宝通讯(CCI)已选择博通BCM21664T参考平台用于安卓智能手机的生产。博通的交钥匙设计方案可以帮助华宝降低研发成本，加快新产品上市速度。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。
为力争实现更佳的音质和更大的输出音量，领先的手机制造商一直在提升用于驱动微型扬声器的内部电压——从3.3V到5V，而最近更是高达8V。在上周举行的2013全球移动通信大会上，恩智浦半导体(NXP)推出了其全新的TFA9890扬声器驱动器IC，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。TFA9890是目前性
