半导体制造设备是半导体产业链中的核心环节，涵盖了从原材料加工到最终芯片封装的一系列复杂工艺所需的各种设备。以下是一些主要的半导体制造设备及其作用： 光刻机：用于在半导体材料表面上进行微细图形加工的关键设备，通过光学原理将电路图案投影到硅片上，是制造芯片的核心设备之一。 刻蚀设备：通过物理或化学方法去除半导体材料表面不需要的部分，以形成特定的电路结构。 薄膜设备：用于在半导体材料上沉积薄膜，以改变其电学性能或形成保护层。 涂胶显影设备：在光刻工艺中，用于在硅片上均匀涂布光刻胶，并通过显影过程使电路图案显
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