半导体制造技术是指以半导体材料为基础，利用先进的设备、工艺和测试技术，在晶圆上制作各种尺寸、形状和功能的集成电路（IC）元件。这一技术涵盖了从晶圆生产到片上集成、封装、测试等一系列步骤。 具体来说，晶圆生产技术是半导体制造的核心，其目的是在晶圆表面形成一层导电层，用于在其表面制作微纳米尺寸的元件及连接线路。常用的晶圆生产技术包括光刻、电镀、气相沉积、激光刻蚀、无损整形、金属化学气相沉积等。此外，在片上集成中使用的技术主要有光刻、激光刻蚀和激光加工等。 此外，薄膜技术、蚀刻技术、沉积技术、封装技术以及
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