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11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
2024年11月30日，由CIO时代主办、新基建创新研究院作为智库支持的“新质促新高 自主创未来 | 2024中国信息技术应用创新高峰论坛”将于北京重磅举办。
中科重仪半导体科技有限公司（简称“中科重仪”）作为第三代半导体氮化镓（GaN）材料生产与技术应用的国家级高新技术企业，将携多款MOCVD设备及氮化镓外延片产品亮相此次展会。
本届智能集成商大会，将围绕「人 - 场景 - 趋势」的逻辑链路，在为集成商群体提供更丰富、切实的用户需求趋势、技术应用拆解，也助力智能企业挖掘服务价值深度，探索新的创新方向。
凭借Littelfuse功率半导体、开关产品应用及保护器件等优质产品，功率半导体技术应用经理刘鹏信心满满地向记者表示，在未来的五年之内，中国电动车的商用电动车和电动船舶肯定会发生巨大的变革——中国有巨大的潜力成为电动船舶和商用电动车的领先者。
慕尼黑华南电子展（Electronica South China）聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经历复苏献力。
随着电动工具市场的深入发展，锂电电动工具的续航问题，MCU的性能要求以及FOC控制算法和物联网技术应用又呈现出哪些市场需求？
雷达感知技术、无线连接SoC等应用助力智能家居低碳化、数字化转型。
2023年3月31日下午凌鸥创芯与演讲嘉宾们将带来基于凌鸥MCU的BLDC热门技术应用、整体解决方案与新产品新技术主题演讲，欢迎各位同行报名！
