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上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。
上海，2013年7月11日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。
GC5000-MP 图形和GPGPU IP实现了同步、连贯和分布式应用上下文，融合了三维、二维和GPGPU功能。每个内核都与即时、按需和专门负载平衡的GPU/GPGPU 资源同步无缝运作，并提供极低功耗管理，有助于降低系统功耗和带宽要求。不同应用类型(三维、二维和 GPGPU 应用上下文)的融合打造出新的用户应用模式，在将不同应用类型的处理融合到一起的同时，这些模式也会随之发展。
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)宣布，与安谋签订多项Cortex A系列产品授权协议，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心处理器等项目，持续强化目前开发工具组合。虹晶科技目前提供领先业界效能的ARM 9与ARM11平台设计服务，签订Cortex A9等前瞻技术授权后，虹晶科技将进一步强化设计平台的核心能力，为客户带来下世代的平台
诺基亚和苹果自2009年起，就在国际贸易委员会(ITC)等地方相互提起多个诉讼，自从苹果推出第一款iPhone，这两家公司便开始就GSM、3G和Wi-Fi等十余项专利纠纷互相攻击。根据调研公司Strategy Analytics，在今年第一季度，苹果已经超越诺基亚，成为手机销售收入世界排名第1。
2011年3月2日，中国上海 —— 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等，从而帮助客户加速产品开发。
意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。
安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。
全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完整硬件加软件VoIP 解决方案，专为集成了网络和Vo
2011年1月17日，机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)与晨星半导体公司（MStar Semiconductors）共同宣布：双方就泰鼎公司的部分运动估计/运动补偿技术(MEMC)专利组合达成专利授权协议。授权的MEMC专利主要用于在高质量电视和具有视频功能的LCD播放设备上提供高清及3D图像，而这些专利实际上也是增强画质的实际标准手段。协议的条款尚未公布。
