数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。
有关“数据中心”的最新话题，搜索13908 次
2026年11月10日-13日，Allegro 将在德国慕尼黑electronica 2026电子展上展出上述方案，展位号 C6.129。
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进，数据中心供电架构也在快速变化。电源系统面对的不只是功率提升，还有更快的负载变化、更高的峰值功率，以及更长时间的系统级验证需求。
功率芯片龙头意法半导体9月9日公布新消息：其AI数据中心业务中，光互连占比80%，服务器冷却和功率转换业务占比20%。
AI规模化落地拐点将至，从AI数据中心到边缘AI，德州仪器(TI)围绕AI基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的800V DC供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU等端到端的解决方案，打造AI算力全链路支撑。
全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
AOS今日推出AOPL66801 80V MOSFET，采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。全面赋能从下一代兆瓦级AI数据中心到日常电动工具等广泛功率转换场景。
慕尼黑上海电子展是全球电子产业年度风向标，汇聚德州仪器、英飞凌、安森美等海内外半导体大厂，半导体展区集中展示模拟芯片、功率芯片等多元芯片方案，覆盖汽车、AI数据中心等前沿应用场景。
今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案
