数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。
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中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
截至2025年底，全国在用总算力规模突破300EFLOPS，其中智能算力占比超过65%。在AI芯片功耗飙升、数据中心单机柜功率密度突破50kW甚至100kW的背景下
3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%！SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链？
随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式，人工智能(AI)的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
伴随AI和数据中心领域对硬件的需求水涨船高，PCIe 5.0标准成为一个重要的里程碑。尽管PCIe 5.0主要沿用了与4.0相同的技术，但一些巧妙的优化措施使其能够有效地将最大数据传输速率提高四倍。PCIe 5.0的设计和合规具有挑战性，因此需要非常先进的硬件和软件解决方案来简化流程。
Ruby认证代表了标准和监管采用的未来效率路线图，为行业提供了一条提高能源效率的明确途径。
随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。
英飞凌、瑞萨和微芯分别推出了面向汽车电子和AI数据中心的新品，提供新的视频处理与电源管理解决方案，帮助提升系统效率和性能。
