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随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年
圣邦微电子(SG MICRO)最新推出针对升压5V应用的1.1A高效率同步升压开关稳压器SGM6605。可广泛应用于手机、GPS、数码相机、上网本、MID、数据卡、医疗电子等消费类电子市场。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命，将流耗锐降 50%并降低放大器散热达30 摄氏度。
这一产品的问世是继TD-LTE芯片/数据卡/CPE(用户终端设备)/平板电脑亮相2010上海世博会后TD-LTE终端产业发展的又一重要里程碑，充分展示了TD-LTE在智能终端产业方面的最新成就，标志着TD-LTE智能终端产业化迈向成熟，将进一步加速全球TD-LTE的商用化进程。
华为起诉中兴数据卡侵权的那个专利是一个外型专利，不少人感觉有些可笑，认为那个可旋转的数据卡外型若干年前在中国的山寨U盘市场就有了，华为还在国际上申请为一个专利。
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品。专为无线应用提供功率放大器技术的无晶圆半导体公司Black Sand也发表了最新的3G CMOS RF功率放大器产品线，预计将可大幅提高移动电话、平板电脑和数据卡的可靠性和资料传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布：公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线，它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。
面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片，支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手持设备制造商在其商用FDD LTE数据卡中采用了GDM7240，这些数据卡现已面向美国大型运营商批量发货。此外，这家手持设备制造商还计划于明年年初推出采
