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尽管由于IPO政策相对收紧，2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降，但是从新上市企业布局中，可以看出哪些半导体行业发展动向？
2023年半导体IPO遇冷，较去年上市数量缩水近一半。
今年5G基站总量有望超290万个，建设数量那么庞大，会面临什么问题？
随着混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的数量在全球范围内持续增长，汽车研发人员也在不断创新以保持优势。混合动力汽车/电动汽车动力总成系统差异化历来就是重点关注领域，而现如今，混合动力汽车/电动汽车热管理或加热、通风和空调 (HVAC)系统差异化对于市场佼佼者而言亦是不容忽视的领域。
日前，恒烁股份科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，本次拟公开发行股票数量为2066万股，拟募资约7.5亿元。8月18日，恒烁股份科创板IPO开启网上申购，首发价格为65.11元/股。
许多国家和地区正在颁布立法以增加电动汽车(EV)的数量，目标是逐步淘汰或最终禁止使用汽油和柴油汽车。虽然早期尝鲜者可能出于环保效益而购车，但市场上仍有相当一部分人还关注电动汽车的续航里程限制和充电时间。
根据国际能源协会的“制冷的未来”报告，空调占当今总能源消耗的 10%。预计到 2050 年，这一使用量将增加两倍，相当于美国、欧盟和日本目前的总发电量。到 2050 年，全球住宅和商业建筑中空调的数量将从今天的 16 亿台增加到 56 亿台。这相当于在接下来的 30 年中每秒钟即有 10 台新空调售出。
语音芯片通常分为两种一次性和克重复擦写。OTP语音芯片就是一次性语音芯片，仅有在制作时可以进行语音的烧录到IC的操作，制作完毕语音内容是无法更改的。OTP语音芯片相对来说价格比较低，没有最小数量限制，被广泛应用。
智能家居的发展对MCU芯片的数量和质量要求越来越高，但是目前，MCU芯片受到了“缺芯”、“涨价”等问题的困扰，智能家居MCU要如何满足需求、持续健康发展，是相关企业厂商共同关注的问题。
近期全球芯片短缺打乱了许多产业的生产计划，其中又以对半导体需求量大的汽车业所受明显的影响。随着汽车搭载更多先进功能，新的技术将使用更高压的电源，每辆车所使用的半导体组件数量亦随之增加。
