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启云方还从人工智能、生态合作及新一代半导体安全产品方案等多个维度，全面展现了其在保障半导体产业科技创新、助力半导体产业安全建设过程中发挥的重要作用。
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。
BL1051是上海贝岭面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场精心打造的一款高性能电池管理模拟前端芯片（AFE）。
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。
市面上的传统通用MCU难以满足新一代编码器对极致性能的追求，基于这一行业需求，极海全新发布首款G32R430高精度编码器专用MCU，旨在从系统架构到外设规格，全方位助力磁/光/感编码器实现精度、功耗、实时性等多维度的跨越式突破。
英伟达新一代边缘计算平台Jetson Thor把大模型直接搬上机器人，凸显出本地算力集中化的趋势。实时性与功耗的压力正加速重构系统架构，对元器件厂商提出了新的适配要求。
华润微集成电路（无锡）有限公司匠心独运，倾力推出基于 CS32ME1X 系列 MCU 的智能水泵一体化解决方案。
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
