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Littelfuse公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
近日，全球知名电源测试设备制造商ITECH(艾德克斯电子)正式发布了其最新的高速大功率电子负载——IT8900G/L。这款设备以卓越的动态响应和带载能力再次引领行业潮流。通过30kHz电流的精准动态控制，IT8900G不仅为高频应用提供了更广泛的测试解决方案，还显著提升了测试效率和精度。
高速风筒还能玩出新花样?烘吧风筒一个顶四个?睿兴科技方案如何助力烘吧产品?它的亮眼之处又在哪里？
随着高速风筒技术升级，BLDC电机与IPM模块的应用成为主流。本文通过拆解追觅、康夫、徕芬等品牌，揭示它们的设计方案与技术亮点。
这是一场专注于新能源市场元器件技术创新的盛会! 2024中国电子热点解决方案创新峰会汇聚众多精英学者，深度探讨800V超充技术、光储逆变器技术等热门话题，会议惊喜纷呈，亮点不断!
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
汽车LED前照大灯的创新设计，作为车辆不可或缺的重要组成，性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里（10英里）视频连接。
