无线连接芯片是一种用于实现无线通信的集成电路。它们通常用于实现无线连接功能,如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、Thread 等。 无线连接芯片通常包括射频前端、基带处理器和数字接口等部分。射频前端负责处理无线信号的发射和接收,包括功率放大、滤波、调制和解调等功能。基带处理器负责处理基带信号,包括编解码、信道编码和解码、信号处理等功能。数字接口负责与外部设备进行通信,如 MCU、SoC 等。
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据国外媒体报道,市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示,标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关,其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网,以及连接组合芯片和平台解决方案。
据市场调研公司ABI Research最新报告,2013年标准化的无线连接芯片出货量将超越50亿,其中包括蓝牙、Wi-Fi、GPS、NFC和ZigBee,以及无线连接组合芯片和平台解决方案。王者博通的地位依然不可撼动,极大受益于无线连接组合芯片市场的迅猛增长。而高通,由于其骁龙系列平台在智能手机市场上的优异表现,无线连接芯片业务可圈可点。
今天,ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎,这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中,ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机,而目前所有已出货的3G基带产品全都采用