“片上时钟树”应用于无线基站

世强代理的SI534X是业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟，专门针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施应用，这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能，有效的减少了光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备......

Zarlink推出数字时钟芯片

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL)， T1/E1 或 PDH(准同步数字系列)网络设备时钟器件全球市场领导者，今天推出一款新的 DPLL 芯片 ZLÔ30109，该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的 PDH 时钟芯片，涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。

杭州晶华微电子推出内置温度补偿的实时时钟芯片

杭州晶华微电子(SDIC)最近推出带温度补偿的实时时钟芯片SD3025TE。该芯片功耗低，RTC工作时功耗只有0.6uA;时钟精度高，在-40℃~85℃范围内最大误差+/-5ppm。

内置高精度温补硬件RTC的SoC智能电表方案

从目前国网单相智能电能表整体方案来看，电子物料中成本较高的分别是实时时钟芯片、ESAM安全芯片、MCU、计量芯片、LCD驱动。ESAM安全芯片由于安全需要为国网指定使用，不具备集成条件;计量芯片虽然在趋势上最终要被集成到SoC芯片，但由于国网对此态度较为审慎，短时间难有突破。

ST推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片，新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。

基于单片机的预付费智能卡水表软时钟结构设计与分析

本文介绍了预付费智能卡水表的工作原理及其MPU MSP430F413单片机和PCF8563时钟芯片的功能及特性在水表中的应用。详细说明了利用汇编语言实现了定时1秒钟中断功能和实时时钟在智能卡预付费水表的应用。并给出了具体形成产品后的实验结果。

智能电表终端RTC模块拥有自己的中国芯HYM8025T

本文介绍了一款具有温度自动补偿的高精度实时时钟，其可以提供从 -40 至 85 ℃ 的 ± 5ppm 的系统精度，该成果打破了国外在高端实时时钟芯片上的垄断。

意法半导体发布全球最小、内置晶振的实时时钟芯片

高科技产品设计人员持续以微型化为主要目标，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟(RTC)二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，打造出全球上最小、尺寸仅为3.2 x 1.5mm的超低功耗实时时钟与晶振二合一芯片。

凌力尔特公司推出简单和准确的低频时钟芯片 LTC6991

凌力尔特公司推出简单和准确的低频时钟芯片 LTC6991，该芯片专门为长持续时间定时应用而设计。

时钟芯片的选择与应用