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杭州晶华微电子推出内置温度补偿的实时时钟芯片

2013-05-09 09:26:06 来源:网络

摘要:  杭州晶华微电子(SDIC)最近推出带温度补偿的实时时钟芯片SD3025TE。该芯片功耗低,RTC工作时功耗只有0.6uA;时钟精度高,在-40℃~85℃范围内最大误差+/-5ppm。

关键字:  晶振电池电压

SD3025TE内置高稳定性32.768kHz晶振,内置高精度温度测量电路,对晶振进行温度补偿。12位温度检测结果可以被用户读出使用,精度小于±1℃。可以计算年、月、星期、日期、时、分、秒,可以自动进行闰年计算(2000年~2099年)。管脚兼容RX8025T。

SD3025TE自带电源切换电路,根据电池电压和交流稳压电源的大小自动切换,减少外围电路。

封装形式

SD3025TE的封装形式是SOP14。

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