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智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。
为什么智能家居有望成为继智能手机之后的下一个市场爆发点?
2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉！英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收，以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS，登上榜单第十。
近年来，随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。
蓝牙技术联盟（SIG）最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
随着智能创新技术的不断普及，科技与智能已经与越来越多的传统产业结合，迸发出智能汽车、智能制造、智能手机、虚拟现实、智能家居、智能仪表、机器人、智能安防、智能医疗等一系列新兴产业，传感器作为万物智联的感知基础，正呈现爆发式增长态势。
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。
对于产品设计工程师来说，如何提升产品竞争力是他们面对的核心挑战。充电器和适配器要越做越小;能够为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备提供完整的USB-C功率传输(PD)、数字控制电源(PPS)功能;充电时间要越来越短。
