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全球第五，境内第二的芯片设计服务商灿芯半导体近日成功过会，不久将登陆上交所科创板。
近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。
DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
上海， 2013年4月12日 -- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)携手中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)成功在台湾的台北和新竹分别举办了针对半导体生态系统发展的研讨会。
ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于中芯国际0.11微米工艺平台而开发的USB 2.0物理层设计(PHY)已通过USB-IF的高速产品测试程序，并取得了USB-IF的高速产品商标 。该USB 2.0物理层设计同时支持器件和主机应用的On-The-Go(OTG)规范，可以用于所有需要USB 2.0的相关产品，比如实现数据存储的桥应用程序接口，以及移动手持设备
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。
在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下，灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作，集中在高成长率的手持移动设备及无线通讯领域。
(上海，中国—2012年12月12日)“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)参加并参展了此次盛会。灿芯半导体的展示区与中芯国际毗邻，设计成门廊隔断、内部共通的形式，寓意深远。
