灿芯半导体盛装参展2011 ICCAD
2012-08-28 11:11:45
来源：半导体器件应用网
摘要： 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)参加并参展了此次盛会。灿芯半导体的展示区与中芯国际毗邻，设计成门廊隔断、内部共通的形式，寓意深远。
(上海，中国—2011年11月23日)“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于2011年11月17日在西安召开，本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题。
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)参加并参展了此次盛会。灿芯半导体的展示区与中芯国际毗邻，设计成门廊隔断、内部共通的形式，寓意深远。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士带领市场与销售团队参加了此次展会。市场与销售副总裁徐滔先生在“IP与IC设计”的专题论坛上做了题为“将ARM Cortex A9在SMIC 40nm LL工艺上设计成硬核的成功经验”的精彩演讲，吸引了众多Foundry和芯片设计公司的听众，并博得了他们的一致好评。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士说：“在每年的IC设计年会上，我们既能见到老朋友，又能发现新面孔，IC设计年会为业界提供了一个很好的交流平台，在业界占有举足轻重的地位。灿芯半导体希望借助这一平台，让业界的友人更加了解我们、支持我们!”
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