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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时
日前，Vishay Intertechnology，Inc。推出一个新版本的免费ThermaSim在线热仿真工具为功率MOSFET，microBUCK?电源IC，和DrMOS产品：ThermaSim 3.0。模拟温度曲线的精确分析，最新版本的ThermaSim已得到增强，一些关键功能，如对于功率的模具温度与时间的缩放，并能够定义更多的现实条件下，为提高仿真精度和设计可靠性的同时，简化了用户体验。
散热仿真是开发电源产品以及提供产品材料指南一个重要的组成部分。优化模块外形尺寸是终端设备设计的发展趋势，这就带来了从金属散热片向PCB覆铜层散热管理转换的问题。当今的一些模块均使用较低的开关频率，用于开关模式电源和大型无源组件。对于驱动内部电路的电压转换和静态电流而言，线性稳压器的效率较低。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。
