Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 6 月 9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。
Vishay的ThermaSim是一个免费工具，可让设计者在制造原型前，对器件进行细致的热仿真，从而加快产品上市。ThermaSim是首款使用结构复杂的功率MOSFET模型的在线MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技术生成的MOSFET模型提高了仿真精度。
设计者还可以定义其他散热器件，并仿真这些元器件对MOSFET热行为造成的影响。通过对器件进行仿真，能够保证针对应用的标准选出最佳的器件，消除热性能实际测试中的不良后果。
ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特别适用于大电流、高温应用，例如汽车、固定通信、桌面和笔记本电脑，以及工业系统。
Vishay在以下方面对ThermaSim进行了改进：
改进仿真精度：
器件焊盘/占位与元器件模型是分开的
更高的内部/外部网格分辨率
新特性：
用户可以定义和评估焊锡厚度的影响(从0.1mm规定厚度的100%到150%)
现在，用户可以定义元器件和散热片之间导热胶的厚度
器件模型已经考虑到器件和可用PCB板表面之间的气隙
更多PCB、散热片和导热绝缘体材料
改进仿真效率：
改进网格生成方式
更小的pdf文档
改进用户友好度：
提供多个可下载到用户环境中进行修改、保存和使用的完整示例
提供用户提示
限制寄生参数范围和防止错误输入
可选择稳态、瞬态或RC网络仿真
更好的选择/操作：
在PCB上不同位置的相同器件
从侧视图选择/编辑内部PCB层
从俯视图中通过框选进行选择/编辑
选择/编辑焊锡厚度
更好的文档功能：
在运行仿真前，提供整个仿真的可扩展摘要树
将文件名和定义的注释文本区返回到仿真结果
增强版的ThermaSim现已上线。
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