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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时
日前，Vishay Intertechnology，Inc。推出一个新版本的免费ThermaSim在线热仿真工具为功率MOSFET，microBUCK?电源IC，和DrMOS产品：ThermaSim 3.0。模拟温度曲线的精确分析，最新版本的ThermaSim已得到增强，一些关键功能，如对于功率的模具温度与时间的缩放，并能够定义更多的现实条件下，为提高仿真精度和设计可靠性的同时，简化了用户体验。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，对其ThermaSim在线MOSFET热仿真工具进行了改进，为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。
