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ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于中芯国际0.11微米工艺平台而开发的USB 2.0物理层设计(PHY)已通过USB-IF的高速产品测试程序，并取得了USB-IF的高速产品商标 。该USB 2.0物理层设计同时支持器件和主机应用的On-The-Go(OTG)规范，可以用于所有需要USB 2.0的相关产品，比如实现数据存储的桥应用程序接口，以及移动手持设备
上海，2012年09月25日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计(PHY)，该设计为采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济
