碳化硅(SiC)技术主要是围绕碳化硅这种宽带隙半导体材料展开的一系列技术。碳化硅是一种由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料,具有优异的物理和化学性质。 特性: 高击穿电场强度:碳化硅的击穿电场强度是硅的 10 倍左右,这使得它能够承受更高的电压而不发生击穿现象。例如,在高压电力电子设备中,碳化硅器件可以在更高的电压下稳定工作,从而提高系统的功率密度和工作效率。 高导热率:碳化硅的导热率是硅的 3 - 4 倍,良好的热导率有助于器件在工作过程中快速散热,降低器件的工作温度,从而提高器件的可靠性和寿
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英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。
由于SiC是硬度仅次于金刚石的超硬材料,SiC单晶和多晶材料作为磨料和刀具材料广泛应用于机械加工行业。作为半导体材料应用,相对于Si,SiC具有10倍的电场强度,高3倍的热导率,宽3倍禁带宽度,高一倍的饱和迁移速度。
功率模组通常将MOSFET和二极管等一系列分立功率开关器件封装在一个独立的集成封装内,可应用于三相工业电源、通讯电源系统以及太阳能和风能系统中功率逆变器等高压电力电子应用领域。在传统MOSFET封装技术中,长引线中的寄生电感会限制碳化硅MOSFET的转换性能。通过使用科锐替代型裸芯片,电路设计人员能够充分利用碳化硅技术转换性能的优势,有效地降低封装中寄生电感的影响。
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。