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芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。
全球微电子工程公司Melexis推出了第二代隔离集成电流传感器IC产品，该产品带宽高达300kHz,应用场景使用于多数小于50A RMS功率转换的应用。
在生产制作电子元器件过程中，绝对少不了半导体材料，而功率器件则是其中一种，只不过，它与第一代半导体材料，例如Ge、Si ，第二代半导体材料，例如GaAs，不尽相同，它被称为第三代半导体材料，更多被用于微波器、雷达、电台等领域，但功率器件有什么特性呢？看完你就了解了。
近期芯朋微电子LED产品线推出了第二代双绕组隔离PSR恒流产品-- PN8346Q/8347Q/8348Q，主要应用投光灯、面板灯、防水电源等领域。
2016年6月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon的数字式PFC-LLC组合控制器IDP2302的120W TV电源解决方案。IDP2302是英飞凌第二代数字电源控制器，SO-16封装，集成了PFC+LLC控制器、高压启动单元、高压侧驱动，专用于TV电源系统的开关模式电源应用。
Avago PLX PEX 8613是第二代PCIe ， 5.0GT / s的12通道， 3个端口的交换芯片。PLX PEX 8613提供的PCI Express交换功能，使用户可以添加可扩展的高带宽，无阻塞互连到各种各样的应用，包括工作站，存储系统，通信平台，嵌入式系统和智能I / O模块。
力科(Teledyne LeCroy)今天发布QPHY-USB3.1-Tx-Rx软件包，用于USB3.1发送端(Tx)和接收端(Rx)的一致性测试、表征和调试。这是一套独特而全面的USB3.1测试套件，凭借这一测试软件包，可以根据最新的USB3.1规范测试第一代(5Gb/s)和第二代(10Gb/s)的设备。
北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。
近年来伴随着搭载高性能处理器的智能手机/平板电脑等多功能终端的普及，无线通信领域的信息量暴增成了重大课题。针对这一课题，通信业界采用了第二代通信规格的Long Term Evolution (LTE)的方法来对应，这种频率的频带运用方法至今尚未在移动设备中使用过。
