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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP)，扩大了其LIN产品组合
奥地利微电子宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。
中国，2012年12月12日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时，新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。
微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
爱特梅尔推出基于AVR微控制器的低成本、小型化RF发送器用于汽车遥控车门开关应用 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出基于AVR® 微控制器的新型RF发送器系列ATA577x，用于遥控车门开关 (Remote Keyless Entry， RKE) 应用。新器件为系统级封装 (SiP) 或多芯片封装 (MCM) 解决方案，集成了爱特梅尔知名的AVR微控制
