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全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo今日宣布，两家公司已达成最终协议，将通过现金与股票交易完成合并。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)，和领先的嵌入式语音解决方案供应商赛微科技(Cyberon)宣布合作提供一款超低功耗始终聆听(always-listening)语音激活解决方案，用于智能手机、消费产品和IoT设备。
全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺(“A30”)。这种新型的A30制程工艺具有卓越的噪声性能，并通过光刻工艺使体积缩小至艾迈斯半导体高级0.35µm高压CMOS制程工艺系列产品的0.9倍。
美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日起将在拉斯维加斯会展中心南厅展台MP26065开始展出三款全新蓝牙®低功耗模组，并将演示一款全新的蓝牙智能网状网络(Bluetooth Smart Mesh)解决方案。
领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码： MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC)，可在QSFP28封装中实现最低功耗。
英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。
QuickLogic公司(纳斯达克股票交易所代号：QUIK)今天宣布推出该公司最新的显示解决方案：ArcticLink ®III BX系列显示器界面桥接器件。 ArcticLink III BX系列有11种不同的产品，支持目前流行的手持移动设备的RGB、MIPI DSI(两通道和四通道均有)以及LVDS显示标准，分辨率高达WUXGA(1920×1200)。QuickLogic公司在低功耗客
安森美半导体公司今日宣布签署正式购买协议，涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor Co.， Ltd.），以及与三洋电机半导体业务有关的其它资产，购买价约为3.66亿美元（330亿日圆），可根据交易条款作出调整。
